2、顯微斷口分析：斷口的顯微分析是通過光學顯微鏡和掃描電鏡來實現的。由於景深的限制，光學顯微鏡只能粗略的觀察解理斷口和疲勞斷面等較平整的斷口，而不能觀察具有明顯塑性變形的穿晶斷口和沿晶斷口，即使對平整斷口也很難進行大面積的連續觀察而且分辨率低。但是光學顯微鏡能對斷口上某些組織結構進行偏振光分析，還可以觀察斷口不同區域的顏色變化，這對斷裂性質的診斷具有重要的作用。掃描電鏡景深很大，可以研究粗糙的斷口表面，且可以獲得清晰的圖像。放大倍數可以連續在10倍到10萬倍之間變化，便於對斷口細節進行觀察。
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